今年渝企首家！臻宝科技上市3月5日审议 拟募11.98亿元

今年渝企将迎来首家IPO（首发上市）上会。

3月5日，上海证券交易所上市审核委员会将召开2026年第7次审议会议，审议重庆臻宝科技股份有限公司（简称臻宝科技）公司首发申请。

臻宝科技拟在科创板首次公开发行不超过3882.26万股（含）新股，占发行后股本比例不低于25%；计划募集资金11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目以及上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。中信证券担任保荐人（主承销商）。

据介绍，臻宝科技成立于2016年2月25日，注册资本约1.16亿元，位于重庆市九龙坡区，法定代表人王兵。

IPO前，公司实际控制人王兵直接持有公司5162.50万股股份，占公司股本总额的44.33%，并通过重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙控制公司12.88%的股份，合计控制公司57.2%的表决权。

作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，公司目前已形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

臻宝科技系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，并积极承担国家发展改革委重大技术装备攻关专项项目，协同行业龙头客户开发超厚曲面硅上部电极、氧化钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄膜沉积等生产设备的关键零部件实现自主可控，保障供应链安全，推动国内制造业转型升级。

报告期内，公司已与多家头部集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并与京东方、华星光电和惠科股份等国内前五大显示面板企业建立了稳定的业务合作关系，成功拓展英特尔（大连）、格罗方德、联华电子、德州仪器和东京电子（上海）等客户。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，市场份额为4.5%。在石英零部件市场排名第一，市场份额为8.8%。

财务数据显示，2022年至2024年，臻宝科技营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元。

2025年，公司实现营业收入8.68亿元，同比增长36.73%；归母净利润2.26亿元，同比增长48.78%；扣非后归母净利润2.21亿元，增幅52.27%。

上游新闻记者获悉，今年1月15日，汽车零部件领先渝企至信股份在沪市主板上市，成为今年首家上市渝企，至信股份是去年11月6日过会。

上游新闻记者 刘勇 实习生 王磊

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